삼성전자, 1분기 파운드리 점유율, 1위 업체인 대만 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 커져

삼성전자, 1분기 파운드리 점유율, 1위 업체인 타이완 섬 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 커져

삼성 파운드리는 반도체를 생산하기 위한 시설이나 제조 과정을 말합니다. 파운드리는 파운드리사라는 대상 기업이 제조 설비를 구입하고 반도체를 만들어내는 공장을 운영하여 다른 기업이 반도체를 생산할 수 있도록 지원합니다. 삼성 파운드리는 세계에서 가장 큰 반도체 제조업체 중 하나로, 여러 반도체 제조 시스템을 보유하고 있습니다. 최근에는 5nm 공정의 양산을 시작하여, 더욱 낮은 나노미터급 반도체 생산에 대한 기대를 모으고 있습니다.

이를 통해, 5G, 인공지능과 같은 새로운 분야에서 고성능 및 저전력 칩 생산기술을 보유하고 있습니다. 삼성 파운드리는 높은 생산능력과 기술력을 토대로 여러 분야에서 활용될 수 있는 반도체 제조 기술을 지속적으로 개발하고 있으며, 세계 각국의 기업들에게 제조 서비스를 제공해주고 있습니다.

삼성 금속 주조 공정 실적

삼성 파운드리는 전 세계에서 가장 큰 반도체 제조 기업의 한 기업으로, 고객 및 시장 필요 사항에 맞추어 빠르고 창의적으로 반도체 생산을 진행하여 해마다 매출과 수익이 높아지며 꾸준히 성장하고 있습니다. 2020년 2분기 실적에 따르면, 삼성 파운드리는 17조 6510억원의 매출을 기록했으며, 전년 동기 대비 7.2 증가한 수치입니다. 영업이익 역시 이렇게 성과를 바탕으로 5조 534억 원을 달성하여 전년 동기 대비 21.5 증가한 수치를 기록하였습니다.

특히, 삼성 파운드리는 5나노미터 이하 공정 기술 개발에 주력해 급격한 성장세를 보이고 있습니다. 이전 공정보다. 작은minimum pitch, 길이 단위 특성은 전력 소비를 줄이고, 6세대 5나노 공정의 경우 패키지 크기를 45 줄이고 칩 크기를 30 더 작게 만드는 등 제품의 전체 크기를 줄이는 효과를 보입니다.

삼성 파운드리에서 개발중인 제품

삼성 파운드리는 현재 여러 물건을 개발하고 있으며, 그중 일부분은 다음과 같습니다. 5nm3nm 삼성 파운드리는 5nm 공정 기술을 확보하여 양산을 시작했습니다. 이는 고성능, 저전력, 밀도 등에 있어 이전 7nm 공정 대비 25 이상의 향상을 보입니다. 또한, 3nm 공정 기술 개발에도 힘쓰고 있으며, 이는 새로운 기술력으로 고성능 컴퓨팅을 가능케 할 전망입니다. GAA게이트 어라운드 어레이 4nm 이하 공정 기술을 위한 GAA게이트 어라운드 어레이 기술 개발을 추진 중입니다.

이 기술은 마이크로 스케일을 최소화하여 소비 전력을 줄이고, 고성능을 구현할 수 있는 기술입니다. MRAMMagnetic Random Access Memory MRAM은 FET과 자기 기억 장치를 결합한 기술입니다.

삼성 금속 주조 공정 제품군

삼성 파운드리는 로직, 메모리 등 여러 제품군을 생산합니다. 로직 제품군 로직 제품군은 스마트폰, 태블릿, 랩탑 등의 컴퓨팅 기기에 필요한 로직 칩을 생산합니다. Exynos엑시노스가 로직 칩 중 일반적인 제품으로, 스마트폰 등에 해당되는 프로세서입니다. 메모리 제품군 메모리 제품군은 RAM, NAND, SSD 등의 여러 메모리 물건을 생산합니다. DRAM, LPDDR4, LPDDR5, UFS 등의 제품이 있으며, 이들 제품은 컴퓨팅 기기에서 부팅, 파일 저장 등 여러 용도로 사용됩니다.

CIS 제품군 CIS는 CMOS Image Sensor의 약자로, 디지털 카메라나 스마트폰 카메라 등에서 사용되는 이미지 센서입니다. 이 센서는 화상 데이터를 디지털 신호로 변환하는 역할을 하며, 고화질 이미지 제공과 저전력화 등의 혜택이 있습니다.

파운드리와 TSMC의 격차

삼성 파운드리와 TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing Company는 세계에서 가장 큰 반도체 생산 업체 중 두 일반적인 기업으로 꼽힙니다. 최근 삼성 파운드리와 TSMC의 경쟁에서는 TSMC가 약간의 우위를 보이고 있습니다. TSMC는 현재 5나노미터 이하 공정 기술에 대한 기술력이 매우 뛰어나며, 특히 회로 가축 기술을 활용해 높은 기능성을 지닌 칩을 제조할 수 있어 삼성 파운드리와 비교했을 때 상대적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.

또한, TSMC는 현재 아이폰 등의 제품과 같은 스마트폰을 비롯한 여러 분야에서 반도체 칩을 공급한 경험이 있어, 여러 고객에게 손님에게 품질 높은 반도체 칩을 확보하는 데 큰 역할을 하고 있습니다.

자주 묻는 질문